日本豪掷千亿押注芯片产业，台积电助力熊本县变身半导体新都（台积电和日本合作）

台积电日本第一厂拟选在熊本县,但这笔投资贡献却很难打平成本

台积电在日本熊本县设厂虽面临成本挑战，但通过客户合作、政府支持及产能绑定策略，有望逐步实现成本打平。具体分析如下：成本高企的直接原因建设与运营成本差异：台积电董事长刘德音明确表示，日本设厂成本显著高于中国台湾地区。这主要源于日本土地、劳动力及环保合规等环节的支出增加。

台积电与索尼注资70亿美元在日本熊本合资建厂，新工厂专注于22nm和28nm工艺，计划月产45000个12英寸晶圆，预计2024年底投产。

扩建宣布：台积电计划扩建第二座晶圆厂，以进一步提升日本在全球半导体产业链中的地位。兴建与运营时间：第二座晶圆厂计划于2024年底开始兴建，2027年底投入运营。政府支持：日本政府表示将全力支持台积电在日本的发展计划，为其在日本的第二家工厂提供必要支持。

台积电索尼注资70亿在日本建厂,计划月产45000个晶圆

台积电与索尼注资70亿美元在日本熊本合资建厂日本豪掷千亿押注芯片产业，台积电助力熊本县变身半导体新都，新工厂专注于22nm和28nm工艺，计划月产45000个12英寸晶圆，预计2024年底投产。

台积电未明确宣布在台湾高雄新建晶圆厂将于2024年投产，但已确认将在高雄建厂以提高产能应对芯片短缺，同时宣布在日本熊本县建厂计划2024年年底前投产。具体如下：日本熊本县建厂计划：台积电宣布与索尼在日本熊本县设立合资公司，建设一座月产能5万片12英寸晶圆日本豪掷千亿押注芯片产业，台积电助力熊本县变身半导体新都的晶圆厂。

台积电拟在日本熊本建设芯片工厂：台积电董事会已正式批准在日本熊本县建设芯片工厂日本豪掷千亿押注芯片产业，台积电助力熊本县变身半导体新都的计划，具体情况如下：初期投资：该工厂初期投资为70亿美元。量产时间：量产计划于2024年底开始。合作情况：索尼将投资至多5亿美元，获得该联合项目约20%的股份。

台积电将在日本熊本市新建12英寸晶圆厂，索尼出资5亿美元取得不超过20%股权，项目获日本政府支持，预计2024年底前投产。项目核心主体与出资情况台积电（TPE：2330/NYSE：TSM）与索尼（TSE：6758/NYSE：SONY）达成最终协议，台积电将在日本熊本市设立全资子公司，初期资本支出约70亿美元。

索尼的绑定需求：熊本工厂主要代工索尼图像传感器，建厂需求直接源于索尼的订单。双方通过合资模式（日本经产省协调）降低台积电单方面投入风险，索尼可能通过预付款、长期订单或设备共享等方式分担成本。

年后日本多座晶圆厂将投入量产，具体规划及影响如下：2024年投入量产的晶圆厂台积电熊本晶圆厂 位置与投资方：位于熊本县菊阳町，由台积电、索尼和日本电装（DENSO）合资的日本先进半导体制造（JASM）公司运营。技术制程：采用12/16纳米及22/28纳米制程，主要生产车用电子芯片。

【共同社】熊本知事欲招揽台积电的日本第三工厂

日本熊本知事木村敬有意招揽台积电在日本建设第三工厂，计划今夏启动磋商并寻求与县内大型半导体企业合作。事件背景与核心目标熊本县知事木村敬在接受共同社专访时明确表示，希望吸引台积电在日本建设第三座工厂。这一目标基于台积电在熊本县菊阳町的第一工厂计划于2024年10至12月量产，且第二工厂已确定年内动工。

台积电21日将在日本熊本县菊阳町启动工厂建设，目标2024年12月开始出货。以下是详细信息：建设主体与时间：台积电为进驻日本熊本县设立的子公司“JASM”将于4月21日正式启动工厂建设，选址位于菊阳町的工业园区。此前，JASM已于4月19日与菊阳町签署用地协议，为建设铺平法律与土地使用基础。

图为日本首相岸田文雄（中央）视察台积电第一工厂并听取介绍。右为台积电CEO魏哲家。4月6日下午摄于熊本县菊阳町。（共同社）视察核心活动 与台积电高层会面：岸田与台积电CEO魏哲家等高管交流，对台湾东部近海3日发生的地震表示慰问，并强调台积电项目对日本产业的战略意义。

事件背景：台积电作为全球最大半导体代工企业，已透露正在探讨于日本熊本县建造第二工厂。此前，台积电已在熊本县菊阳町建设第一工厂。图为在熊本县菊阳町建厂的台湾积体电路制造公司（TSMC）工厂。摄于1月。

【共同社】独家:日政府拟补贴台积电熊本第二工厂7300亿日元

日本政府拟向台积电熊本第二工厂补贴约7300亿日元（约合人民币350亿元），旨在推动构建稳定的半导体供应体制，强化经济安全保障。补贴决策背景与目的日本政府基于经济安全保障考量，决定对台积电熊本第二工厂提供巨额补贴。

经济产业相斋藤健透露，日本政府对半导体项目的总补贴达约2万亿日元（约合人民币574亿元），其中第一工厂补贴上限为4760亿日元，第二工厂补贴最高7320亿日元。2月24日下午，来宾们在熊本县菊阳町建设的台积电第一工厂启用仪式上剪彩。台积电创始人张忠谋等人出席。

台积电正式宣布将在日本熊本县建设第二座工厂，预计2024年底动工、2027年投产，两座工厂总投资超200亿美元，丰田汽车参股2%。项目核心信息宣布时间：2024年2月6日，由台积电正式对外公布。选址与规模：第二工厂位于熊本县菊阳町（第一工厂附近），与第一工厂合计投资超200亿美元。

日本2024年后多座晶圆厂将投入量产

1、年投入量产的晶圆厂台积电熊本晶圆厂 位置与投资方：位于熊本县菊阳町，由台积电、索尼和日本电装（DENSO）合资的日本先进半导体制造（JASM）公司运营。技术制程：采用12/16纳米及22/28纳米制程，主要生产车用电子芯片。量产时间：2024年2月24日开幕，第四季度开始大规模生产。

2、台积电在日本有两座晶圆厂。熊本一厂 开业时间：2024年2月24日。量产计划：该厂计划于2024年第四季度开始量产，主要生产的芯片类型为12nm、16nm、22nm及28nm的成熟制程逻辑芯片。产能：月产能预计达到5万片12英寸晶圆，这一产能规模对于满足市场需求、提升台积电在全球的市场份额具有重要意义。

3、台积电与索尼注资70亿美元在日本熊本合资建厂，新工厂专注于22nm和28nm工艺，计划月产45000个12英寸晶圆，预计2024年底投产。

4、第二座晶圆厂计划 扩建宣布：台积电计划扩建第二座晶圆厂，以进一步提升日本在全球半导体产业链中的地位。兴建与运营时间：第二座晶圆厂计划于2024年底开始兴建，2027年底投入运营。政府支持：日本政府表示将全力支持台积电在日本的发展计划，为其在日本的第二家工厂提供必要支持。