硅晶圆大厂Siltronic三季度核心利润爆冷，远低市场预期！/硅晶圆生产上市公司

全球硅晶圆市场里的中国X因素|半导体行业观察

中国在全球硅晶圆市场中正扮演追赶者角色，通过加速大硅片国产化进程，努力提升自给率，成为影响全球硅晶圆市场的“X因素”。

总结：中国硅晶圆国产化进程通过政策引导、产能扩张与低价竞争，对日本供应商胜高等世界厂商形成直接冲击。尽管短期内国产晶圆品质存在差距，但长期来看，技术升级与市场渗透将重塑全球硅晶圆产业格局。胜高等企业需通过技术差异化或成本优化应对挑战，而中国厂商则需在提升品质的同时，避免陷入低价竞争陷阱。

沪硅产业正积极应对300mm硅晶圆供不应求局面，但国产厂商整体仍需奋起直追以缩小与世界巨头的差距。具体分析如下：300mm硅晶圆市场现状：严重供不应求需求激增：自2020年以来，全球半导体市场需求激增，晶圆代工产能供不应求，多国半导体自主化诉求推动建厂潮不断，直接拉动了硅晶圆的需求。

需求侧：消费终端市场需求持续萎靡，半导体行业面临库存修正难题，这一风波蔓延至晶圆代工端与硅晶圆端。依赖于存储、逻辑芯片及CIS三大领域需求的12英寸硅晶圆受到极大影响，以智能手机为代表的消费电子需求低迷，下游客户压力传导至硅片产业。

缺货,涨价!已成为2017年元器件行业之痛?

1、年元器件行业确实面临缺货与涨价的双重困境，这一现象由原材料成本上升、供应链结构性失衡、市场需求波动及地缘政治事件等多重因素共同导致，对行业生态和企业生存造成显著冲击。

2、产量不足导致元器件费用疯涨 从2016年下半年开始，包括CPU、内存、屏幕、CMOS Sensor在内的众多电子元器件进入缺货周期，导致费用疯涨。屏幕面板：用于屏幕原材料的蓝宝石、铝基板、铜箔、金线和银支架等费用不同程度上涨，加之国内人力成本上升，共同推高了屏幕费用。

3、政策支持需求：国家对集成电路产业重视度高，但对元器件领域投入不足，行业呼吁更多关注以解决资金瓶颈问题，推动产业升级。总结MLCC涨价潮由供需失衡、成本上升及产能调整共同驱动，短期内将加剧行业缺货现象并推动技术替代，长期来看则有助于国内厂商向高端化转型及国产替代进程。

涨价!缺货!全球半导体陷入硅晶圆涨价狂潮……

1、硅晶圆缺货现象将持续到明年底，费用也将一路上涨至明年底。具体分析如下：产能被大厂包下，供需失衡硅晶圆厂今年及明年的总产能中已有7～8成被大厂提前包下，导致市场可流通的现货量大幅减少。

2、硅晶圆费用大涨，环球晶、台胜科、嘉晶、合晶等硅晶圆厂将直接受惠。具体分析如下：费用走势与市场供需推动受惠局面硅晶圆费用在2023年第一季度结束近8年的下跌趋势后开始回升，第二季度合约价上涨约10%，第三季度因供需失衡加剧，8吋及12吋硅晶圆费用预计大幅上涨。

3、环球晶圆因市场需求强劲且供给有限，硅晶圆费用将持续上涨至明年，主要受供需失衡、行业整合及客户抢货等因素推动。供需失衡是涨价核心原因当前全球12寸硅晶圆月供应量约520万片，需求量同样为520万片，但后续需求持续增长，而供给端新增产能有限。